晶元卡住後，華為一直沒有好的辦法打破局面，不僅是因為晶元行業特殊的競爭壁壘，更重要的是華為沒有獲得光刻機的許可權和能力，否則華為也不會沒有晶元可用。
如果我們能在未來兩年內實現14nm和28nm的量產，那將是半導體產能提公升的一劑強心針，這也預示著我們半導體行業的未來一定是光明的，也許要達到70%的晶元自給率，我們用不了5年。 正如業內專家所說，中國晶元已經迎來了最好的時刻。
華為的專利技術可以完美地解決這個問題。 通過提供一組反射鏡來優化極紫外光的光線，解決了影象不均勻的問題。
換句話說，華為想要在晶元上取得突破，花錢自研似乎是最好的選擇，但沒有光刻機，一切都是空談。
華為的專利對中國的半導體研發具有重要意義，使中國自主研發的光刻機功效倍於事半功倍。 極紫外光的光刻是光刻機的核心，但在雙颱操作的條件下，容易造成反射不均勻的問題，即所謂的“陰陽面”。
總市值：10714億元，市淨率：1074、現價：8869
公司亮點：中國主要的泛半導體直寫光刻裝置製造商之一。
公司的直拍裝置及自動線系統、直寫光刻裝置及自動線系統主要應用於下游泛半導體、PCB行業製造環節，裝置的市場需求與下游行業的景氣度息息相關，可進一步細分為半導體、顯示器和PCB行業。
公司專業從事以微納直寫光刻為核心技術的直接成像裝置及直寫光刻裝置的研發、製造、銷售及相應的維修服務，主要產品和服務包括PCB直寫光刻裝置及自動線系統、泛半導體直寫光刻裝置及自動線系統、其他雷射直寫光刻裝置及售後維修為上述產品提供服務，產品功能涵蓋從微公尺到奈米的多場光刻。
總市值：17541億元，市淨率：827、目前價格：3226
公司亮點：MO源工業生產企業。
公司是一家從事先進電子材料生產、研發和銷售的高新技術企業，廣泛應用於積體電路、平板顯示器、LED、第三代半導體、光伏和半導體雷射器的生產和製造。 公司產品分為先進前驅體材料、電子特種氣體、光刻膠及配套材料三大板塊。
公司是世界領先的MO源製造商，在國內市場處於領先地位。 經過20多年的發展，公司已成長為專業化、產業化的MO源生產企業，已成為集技術、研發、採購、生產、倉儲、市場開發於一體的綜合性MO源平台。 在MO源的合成製備、提純技術、分析檢測、包裝等方面均達到國際先進水平。
總市值：2890億元，市淨率：206、現價：2747
公司亮點：亞洲最大的雷射加工裝置製造商。
公司是一家專業從事工業雷射加工裝置及其關鍵零部件研發、生產、銷售及自動化等配套裝置的高新技術企業。
行業專用機主要產品為各類行業專用裝置，包括消費電子行業專用裝置、PCB行業專用裝置、顯示面板行業專用裝置、動力電池行業專用裝置、光伏行業專用裝置等。 這類產品行業特色強，產品間差異大，需要根據行業和客戶的具體需求進行個性化設計和定製，受下游客戶所在行業影響較大。 主要下游行業包括：消費電子、PCB、顯示面板、動力電池、光伏、LED、半導體等。
總市值：16117億元，市淨率：504、現價：2188
公司亮點：國內閘流體龍頭企業。
公司是功率半導體分立器件行業，分立器件是電力電子產品的基礎之一，也是構成電力電子變換器件的核心器件之一，主要應用於電力電子裝置的變頻、偽裝、電壓變換、逆變、整流、穩壓、開關、放大、保護等，應用範圍廣泛， 消費量大等特點，在消費電子、汽車電子、電子儀器儀表、工業及自動控制、計算機及周邊裝置、網路通訊、智慧型穿戴、智慧型監控、光伏、物聯網等眾多國民經濟領域都有廣泛的應用。
公司閘流體系列產品、二極體及保護系列產品採用垂直整合（IDM）一體化經營模式，即集功率半導體晶元設計、製造、器件設計、封裝、測試、終端銷售、服務垂直產業鏈於一體。公司MOSFET主要採用Fabless+封測的商業模式，目前所有晶元（8英吋）均為外協流片，部分器件採用封裝測試代工廠。
總市值：18159億元，市淨率：887、現價：19606
公司亮點：致力於為客戶提供半導體裝置及工藝的整體解決方案。
公司主要從事半導體專用裝置的研發、生產和銷售，包括光刻工藝塗膠顯影裝置（塗膠顯影機、噴膠機）和整體濕法裝置（清洗機、脫膠機、濕法蝕刻機），可用於8個12英吋單晶圓加工（如積體電路製造前端晶圓加工和後端先進封裝環節）和6英吋及以下單晶圓加工（如化合物、MEMS、LED晶元製造等）。
公司在前端塗膠顯影劑的大容量架構上也取得了相應的進展，該架構應用了具有完全自主智財權的創新平台，通過兩側工藝單元的對稱布置和機械手兩側同時取膜，滿足光刻機日益增長的產能需求。 大容量架構平台將作為公司未來前端塗膠開發裝置的通用基礎平台，涵蓋浸沒式、後向相容等前沿光刻技術，應用場景廣泛。
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